立讯精密放大招：狂揽英伟达GB200/300订单，AI算力狂飙！

摘要： 英伟达GTC 2025：立讯精密携高速互连解决方案亮相行业盛会：聚焦AI与加速计算的未来2025年3月18日，科技界的目光聚焦美国加州圣何塞，一年一度的英伟达GTC大会盛大...

英伟达GTC 2025：立讯精密携高速互连解决方案亮相

行业盛会：聚焦AI与加速计算的未来

2025年3月18日，科技界的目光聚焦美国加州圣何塞，一年一度的英伟达GTC大会盛大开幕。这场技术盛宴汇聚了全球数千名开发者、企业领袖和学术专家，共同探讨量子计算、人形机器人、自动驾驶等前沿科技领域的发展趋势，以及人工智能（AI）与加速计算的未来走向。GTC 2025不仅仅是一场技术展示，更是对未来科技发展方向的一次深度思考和展望。

立讯精密：亮相英伟达生态伙伴专区

在这场全球瞩目的AI与计算领域顶级峰会上，中国领先的通讯设施和企业级互连产品提供商——立讯精密（SZ.002475）旗下子公司立讯技术也受邀参与。立讯技术在英伟达特设的生态伙伴展示专区，展示其领先的高速线缆解决方案，彰显了中国企业在AI算力基础设施领域的实力。

高速互连产品矩阵：满足AI服务器核心需求

高速连接的重要性：AI时代的“高速公路”

在人工智能技术飞速发展的今天，电子设备之间高效、稳定的信号传输显得尤为重要，这直接关系到整个AI产业的进步速度。高速连接器作为实现这种高效传输的核心组件，其地位也日益凸显。可以将它形象地比喻为电子设备内部以及设备之间信号传输的“高速公路”，是连接现代科技世界的关键纽带。

英伟达GB200/GB300：铜缆连接方案成焦点

在2025年英伟达GTC大会上，铜缆高速连接技术成为了一个核心议题。英伟达在最新的GB200服务器中首次采用了铜缆背板连接方案，单台NVL72服务器就使用了近5000根NVLink铜缆，总长度超过2英里。而新推出的GB300服务器更是进一步优化了铜缆布局，预计线缆长度将增加50%，以满足更高性能和更大数据量的传输需求。这充分说明了铜缆连接在高性能计算领域的重要性。

立讯技术解决方案：低延时、高带宽、高可靠性

在峰会现场的英伟达生态伙伴展示专区，立讯技术重点展示了一套具备低延时、高带宽、高可靠性的高速线缆解决方案。该方案为AI大模型训练提供了坚实的物理层基础，有效助力AI算力产业链的加速发展。

核心技术与产品：OptaMax®、RiserCable、MCIO、OSFP

立讯技术的高速线缆解决方案以其自主研发的OptaMax®裸线技术为核心，实现了业界领先的信号完整性（SI）性能突破，为设备内部数据传输构建了极致稳定的“高速公路”。此次展示的产品矩阵全面满足了AI服务器的核心互连需求，涵盖了从主板（MB）到GPU、主板（MB）到存储控制器模块（SCM），以及NVlink互连等多种服务器内部高速互连场景方案。

具体来看：

• RiserCable方案： 支持PCIe5.0数据传输速率，并可升级支持PCIe6.0，有助于系统的模块化设计和装配，具备卓越的SI链路性能，可促进系统标准化设计并降低成本。

• MCIO高速连接器： 符合SFF-TA-1016标准，已在全球数据中心实现百万级批量出货，是头部云服务商与AI服务器厂商的首选配置，突破性地解决了传统连接器中卡扣结构可靠性不足的问题。

• OSFP产品家族： 遵循OSFP MSA规范，拥有卓越的兼容性和稳定性，为数据的高速、稳定传输奠定坚实基础。

这些产品共同构成了立讯技术为AI智算中心提供的全方位、高性能的互连解决方案。

业务增长超预期：增量空间持续扩大

垂直一体化服务能力：从零部件到系统级产品

立讯精密长期深耕高速互连产品领域，凭借成熟的制程开发和精密生产能力，从电连接、光连接、基站射频、散热、电源等核心零部件出发，广泛覆盖至模组和系统级产品，形成了强大的垂直一体化服务能力。这种全方位的布局，使得立讯精密能够为客户提供更全面、更高效的解决方案。

通讯板块业务进展：进入全球主流客户供应池

自2024年以来，立讯精密通讯板块的业务进展和商务推进超出了预期。在当前复杂的政治经济环境下，凭借自身的技术优势和高效的制程落地能力，立讯精密已经成功进入全球主流云厂商及设备应用客户的供应池，并为多个主流客户在技术前沿领域开展研发合作，例如448G平台高速互连方案的预研。随着国内外云厂商高算力项目的不断落地，未来2-3年内，该板块有望迎来加速增长。

电连接带动光连接：市场增量空间可观

在去年10月份的调研纪要中显示，立讯精密在电连接领域表现亮眼，224G产品即将落地，448G产品也在积极预研，铜连接在架构中尤其是在无源连接部分的应用前景十分广阔。尽管在光连接领域，立讯精密仍然面临一些挑战，但公司正积极采取“电连接带动光连接”的策略，力求先通过电连接赢得客户的认可，进而带动光连接业务的发展。此外，国内外中小型数据中心业务量相较去年同期实现了4倍的增长，市场仍在持续扩大，公司未来的市场增量空间十分可观。

中邮证券分析：潜在市场规模达千亿元

中邮证券曾指出，在GB200 NVL72单柜中，立讯精密可以提供包括电连接、光连接、电源管理、散热等多种产品，解决方案价值量约为209万元人民币，预计未来可接触的总市场规模将达到千亿元级别。这充分显示了立讯精密在AI算力基础设施领域的巨大潜力。

总结：领跑高速互连设备国产替代2.0时代

总的来看，面对AI算力在全球范围内爆发式增长的需求，立讯精密在精密制造领域积累的深厚经验和系统级解决方案能力，正逐步转化为其差异化的竞争优势。凭借领先的技术、稳定的产品质量和快速响应客户需求的能力，立讯精密有望在高速互连设备国产替代的浪潮中占据领先地位，引领国产替代2.0时代的到来。随着相关产业化进程的加速，立讯精密有望在AI算力基础设施领域迎来更加广阔的发展前景。