印度造芯梦碎？百亿美元投资接连夭折，半导体豪赌路在何方

摘要： 印度“造芯”：一场华丽的冒险？莫迪政府的豪赌：一场关于科技自主的梦近年来，印度政府在半导体制造领域的野心可谓路人皆知，莫迪政府更是将“印度制造”的口号喊得震天响。他们试图在...

印度“造芯”：一场华丽的冒险？

莫迪政府的豪赌：一场关于科技自主的梦

近年来，印度政府在半导体制造领域的野心可谓路人皆知，莫迪政府更是将“印度制造”的口号喊得震天响。他们试图在全球半导体产业的棋盘上占据一席之地，并立下豪言壮语，誓要在2030年将印度打造成为全球前五大半导体制造强国。这可不是什么小打小闹的“小目标”，而是一场孤注一掷的豪赌，赌注是印度的未来。但问题是，这场赌局的胜算究竟有多大？

表面上看，莫迪政府的“造芯”计划，背后隐藏着印度对于提升自身科技实力、摆脱对进口芯片依赖的迫切需求。毕竟，谁也不想在关键技术上受制于人。然而，深入分析就会发现，这更像是一场“政治秀”，目的是为了转移国内矛盾、拉拢选民，并向世界展示印度崛起的大国形象。要知道，半导体产业是一个高投入、高风险、长周期的产业，绝非一朝一夕就能成功。印度真的做好了为此付出巨大代价的准备了吗？

2021年12月，印度政府雄心勃勃地推出了“印度半导体计划”，并慷慨地划拨了7600亿卢比（约合100亿美元）的专项资金。2022年1月，半导体制造支持计划正式落地，涵盖了从硅半导体工厂到显示工厂，再到化合物半导体、硅光子学等一系列项目。表面上看，这个计划涵盖了半导体产业链的各个环节，似乎颇具规模。然而，实际情况却是应者寥寥，只有区区五份申请进入评估阶段。这不禁让人怀疑，印度政府的“造芯”计划，是不是有点“自嗨”的成分？

面对如此惨淡的局面，印度政府不得不重新审视自己的计划。经过一番“闭门造车”式的咨询后，他们于2023年6月1日推出了修订版的“印度半导体计划”。新计划的目标依然是发展印度的半导体和显示器制造生态系统，但财政支持的力度却有所加大，最高可达项目成本的50%。此外，印度政府还试图通过《公共采购（印度制造优先）令》来扶持本土企业，希望借此打造出“来源可信”的半导体和显示器，以保障关键信息基础设施的安全。

在印度政府看来，“印度半导体计划”将推动创新和产能发展，增加制造业在整体经济中的比重，创造高科技就业机会，最终使印度融入全球半导体价值链，成为全球高科技生产的中心。但问题是，这些美好的愿景，真的能够实现吗？要知道，理想很丰满，现实却很骨感。印度“造芯”的道路，注定不会一帆风顺。

纸上蓝图与残酷现实：印度半导体产业的困境

项目搁浅：雄心壮志下的脆弱根基

印度政府的“造芯”雄心，在现实面前显得不堪一击。原本被寄予厚望的多个半导体项目，在短短两年内接连搁浅，这无疑给印度的“芯片梦”泼了一盆冷水。所谓的“印度制造”神话，也开始显露出其脆弱的本质。

2023年，印度矿业巨头韦丹塔集团与富士康强强联手，计划在莫迪老家古吉拉特邦投资195亿美元建设芯片厂。这笔巨额投资，一度被视为印度半导体产业的里程碑事件。然而，项目启动后却卡在了审批环节，至今进展缓慢。这种效率低下的审批流程，似乎也预示着印度“造芯”之路的坎坷。

更令人唏嘘的是，今年年初，阿达尼集团和以色列Tower半导体的百亿美元项目也突然宣告停止。该项目原计划每月生产8万片晶圆，预计可解决5000人就业。如此规模的项目夭折，对印度半导体产业的打击不言而喻。这不仅意味着巨额投资的损失，更意味着印度在半导体制造领域的一次重大挫败。

近期，印度打造本土芯片制造业的计划再遭重创，又有两个半导体制造项目宣布放弃。其中，Zoho计划投资7亿美元在卡纳塔克邦建造化合物半导体晶圆厂的项目宣告流产。Zoho前执行长、现任首席科学家Sridar Vembu的解释是，公司与董事会认为尚未做好投入芯片制造的准备，在对技术路线没有十足把握之前，决定放弃这一计划。这种说法看似谨慎，实则反映了印度本土企业在技术实力上的不足。

此外，印度大型工业集团Adani也暂停了与高塔半导体投资100亿美元在印度建设晶圆厂的计划。Adani给出的理由是，该项目在商业上不具可行性。消息人士透露，Adani对高塔半导体愿意投入的财务资源感到不满，且对印度市场的潜在需求存在疑虑。这似乎也暗示着，印度半导体市场的潜力，并没有想象中那么乐观。

这些项目的接连搁浅，暴露出印度“造芯”计划的诸多问题。首先，印度在半导体制造领域的技术积累严重不足，缺乏自主研发能力，只能依赖外国技术。其次，印度的营商环境依然存在诸多问题，审批流程繁琐、基础设施落后、市场潜力有限等因素，都制约了外国投资者的信心。最后，印度本土企业的实力依然薄弱，缺乏足够的资金和技术实力来支撑起庞大的半导体产业。

劳资纠纷：理想化的“印度制造”遭遇现实挑战

除了项目搁浅，印度半导体产业还面临着一个严峻的问题——劳资矛盾。韩国三星电子在印工厂此前就陷入了大规模罢工的困境。工人们连续数周聚集在工厂周围，提出了一系列诉求，包括要求大幅提高工资、缩短工作时间、保障员工权益等。三星电子虽然表示一定程度的涨薪要求可以理解，但对于工人们提出的过分要求，明确表示无法接受。这一事件不仅给三星电子在印工厂的正常运营带来了巨大冲击，也引发了外界对印度制造业营商环境的担忧。分析师普遍认为，这是对印度的一次重大考验。

更令人担忧的是，印度媒体也开始警觉，担忧此类事件会“毁了印度制造”，并呼吁印度需要建立一个完善的制度框架，以保障制造业免受类似罢工事件的干扰。这似乎也暗示着，印度在劳工权益保障方面，依然存在诸多不足。如果不能妥善解决劳资矛盾，印度的“造芯”之路，注定会充满荆棘。

三星电子在印工厂的罢工事件，并非个案。事实上，近年来，印度各地频频发生劳资纠纷，这已经成为制约印度制造业发展的一个重要因素。一方面，印度工人的权益意识日益增强，他们对工资、福利、工作条件等方面的要求也越来越高。另一方面，印度的企业主却往往不愿意承担过多的劳工成本，导致劳资双方的矛盾日益激化。这种矛盾，不仅会影响企业的正常运营，也会损害印度的投资环境。

因此，印度政府需要认真反思，如何才能建立一个更加公平、合理的劳工制度，保障工人的合法权益，同时也维护企业的正常经营。只有这样，才能真正实现“印度制造”的崛起，而不是让它成为一个空洞的口号。

印度“造芯”的阿喀琉斯之踵：缺失的关键要素

生态链的短板：受制于人的设备与原料

想要打造一个强大的半导体产业，绝非易事。它需要一个完善的生态链，包括设备、原料、设计、制造、封装、测试等各个环节。而印度在这些关键环节上，都存在着明显的短板。

首先，在设备方面，全球半导体设备市场被ASML、应用材料、东京电子这三家巨头牢牢把持。这些巨头在设备供应上更倾向于台积电、三星等行业领军企业，印度想要从他们手中获取最新设备并非易事。即使印度有足够的资金购买设备，也可能面临交货周期长、售后服务不到位等问题。更何况，这些设备的价格往往十分昂贵，对于印度本土企业来说，无疑是一笔巨大的负担。

在芯片制造的上游原料方面，印度也高度依赖外国进口，这无疑将推高制造成本。尽管印度的化工与气体生产商已能生产半导体制造所需的多种化学品，但该国缺乏将纯度提纯至半导体级的精炼能力，只能依赖海外采购，这使得生产成本大幅增加。要知道，半导体制造对原料的纯度要求极高，任何杂质都可能影响芯片的性能和良率。因此，印度必须尽快提升自身在原料提纯方面的能力，才能降低对外国的依赖。

此外，印度本土芯片设计公司数量稀少，难以支撑起完整的产业链。虽然印度拥有大量软件工程师，但在芯片设计领域，却缺乏足够的人才和经验。这不仅制约了印度在芯片设计方面的创新能力，也使得印度在半导体产业链中处于被动地位。而这也意味着，印度发展芯片制造业缺乏成本效益。

市场迷雾：谁来消化这些“印度制造”的芯片？

即使印度能够成功制造出芯片，也面临着一个严峻的问题——谁来消化这些“印度制造”的芯片？

目前，印度主要扮演着“组装车间”的角色，电子制造业规模仅1000亿美元出头，与中国相比差距巨大。本土企业生产的芯片应用场景有限，主要用于手机、家电配套，市场拓展空间狭窄。一旦建成世界级晶圆厂，芯片的销售将成为一大难题，极有可能面临产品积压的困境。这意味着，印度在发展半导体产业的同时，还需要大力发展下游电子制造业，才能形成一个良性循环。

特朗普发动的关税战虽在一定程度上可能使印度芯片制造商相较于中国同行具有一定优势，但同时也可能引发全球经济放缓，导致外国科技公司在投资决策上更加谨慎。虽然特朗普政府更希望美国人购买印度芯片而非中国芯片，但其真正目的是推动更多微处理器在美国本土生产。这意味着，印度在半导体市场上的竞争，将更加激烈。

人才困境：高科技人才的本土归属感缺失

人才是半导体产业发展的核心要素。然而，印度在人才方面也面临着诸多挑战。

印度工人普遍缺乏半导体制造经验，培养一名熟练技工往往需要三到五年的时间，这在一定程度上也制约了印度半导体产业的快速发展。这意味着，印度需要加大在人才培养方面的投入，建立完善的培训体系，才能满足半导体产业对人才的需求。

此外，印度已有大约12.5万名印度人从事半导体设计，大多数为国际大型芯片公司工作，在班加罗尔等城市从事部分研发工作。这些人员占据了全球芯片设计师的约五分之一——但他们中很少有人为本土公司效力。政府扶持本地创业者的计划也远未达到预期效果。要释放这些人才的潜力，也许比斥资打造巨型晶圆厂来得更快、更有效。这意味着，印度需要创造更好的就业环境和发展机会，才能吸引更多人才为本土企业效力。

战略再思：扬长避短，寻找印度半导体产业的生存之道

与其追逐“全产业链”，不如深耕细分领域？

综上所述，印度在半导体产业发展道路上正面临着诸多挑战，若想实现“造芯”雄心，还需在政策制定、产业生态培育、技术研发以及人才培养等方面进行全方位的改革与提升。但问题是，印度真的有必要，或者说有能力，在所有环节都做到“自主可控”吗？

或许，印度应重新审视自身发展战略，聚焦于芯片封装和测试等领域，而非一味强求在芯片制造产业上取得突破。要知道，芯片制造是一个资本密集型和技术密集型产业，需要巨额的资金投入和长时间的技术积累。而印度在这两个方面，都存在着明显的不足。

相比之下，芯片封装和测试的门槛相对较低，所需的资金和技术也相对较少。印度可以利用自身在劳动力成本方面的优势，大力发展芯片封装和测试产业，逐步提升在全球半导体产业链中的地位。此外，印度还可以积极发展芯片设计产业，利用自身在软件工程方面的优势，吸引更多的国际芯片设计公司来印度设立研发中心。

通过差异化发展路径，逐步提升其在全球半导体产业链中的地位，这或许才是印度半导体产业的生存之道。与其追求“大而全”，不如追求“小而精”，在细分领域做到极致，或许才是印度半导体产业的明智之选。当然，这并不意味着印度要放弃在芯片制造领域的努力，而是要更加务实地制定发展战略，量力而行，循序渐进，才能最终实现“造芯”的目标。